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於中低端的手機晶元市場，聯發科一直有一席之地。但是高通推出的高通驍龍660/630等中高端晶元，搶走了聯發科的一批老合作廠家，獲得很多市場關注度，而且以展訊為首的國產晶元開始崛起，並逐步侵蝕聯發科在低端市場的份額。聯發科推出了兩款智能手機晶元Helio P23和Helio P30。兩款產品都採用16nm工藝，支持雙攝雙卡雙VoLTE。P23將在今年四季度開始全球範圍供貨，P30則首先在市場上市。P23和P30依然採用了A53八核設計，依然是四大四小組合，性能優勢的大核最高主頻為2.3GHz，效果優勢的小核最高主頻為1.65GHz。在CorePilot 4.0技術的幫助下，性能和功耗比上代產品有了更好的平衡。最大的長進在GPU圖形核心，聯發科採用了全新的ARM Mali-G71，MP2雙核心配置，頻率分別為770MHz、950MHz，不再是萬年Mali-T880 。P23和P30都提供基於軟體和硬體的雙攝功能，P23支持到1300+1300萬像素攝像頭，P30則支持1600+1600萬像素攝像頭。其Imagiq 2.0 ISP技術專門針對以下問題進行了優化：放大圖像模糊、夜間拍照噪點多、拍攝景深照片虛化效果差、進行影像處理時速度慢。Helio P23首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE。P23和P30搭配聯發科技最新一代4G LTE全球全模基帶，具有優異的功耗和性能，下行支持Cat.7，速率達300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率達150Mbit/s。看來聯發科準備重新穩固中低端市場，新推出的晶元不知道具體使用效果如何？會有多少廠家使用？