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高端CPU的對決上，高通優勢盡顯，聯發科已經找不到任何優勢了，旗艦處理器已經被高通甩開了幾乎一年的距離。也難怪，像今年驍龍835這樣高端晶元的存在，在高端市場可以說是完虐主打性價比的聯發科，面對擅長的中低端市場又有高通660虎視眈眈，總之今年聯發科的日子更加難過。對聯發科來說，旗艦晶元或許並不是能夠走量提高市場佔有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點。2017年聯發科的主推晶元便是Helio P23和P30。根據之前的爆料，聯發科Helio P23將繼續使用台積電的16nm工藝製程，集成八核心Cortex A53架構，GPU為PowerVR 7XT，支持LPDDR4X內存，LTE Cat.7標準，最高支持2K解析度，綜合實力要超越Helio P25。據報道，聯發科已經向部分媒體發出邀請函，表示將在本月29日舉辦新品發布會，正式發布今年的主力晶元Helio P23和P30。這一利好消息無疑會重振聯發科第四季度的業績，當然聯發科也付出了相應的代價，那就是超低價格賣晶元。由於高通具有成本優勢，所以它的晶元價格非常低，驍龍450的價格已經低至9美元，為了能贏得客戶，聯發科不得不跟高通打價格戰。不過總體來看，聯發科還是在向利好方向發展，因為廠商也不希望高通一家獨大，只有充分的競爭，廠商才能獲得實實在在的好處。從手機製造商的角度來看，誰便宜誰好用就選誰，這是最簡單最有效的目標，也是最符合初心的方案，同時消費者也願意為質優價廉買單，並不是每個人都迫切渴望使用到最頂級的處理器平台，只有適合的才是最好的。