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高通正式發布驍龍450移動平台。作為驍龍4系中首款採用14nm FinFET製程工藝的產品，其在性能、功耗以及周邊支持等方面均有明顯提升。驍龍425為8核處理器，採用8個1.8GHz的Cortex-A53核心並整合Adreno 506 GPU，在計算性能與圖形性能上均提升25%。並且更好的功耗控制，使得其比前輩有多出4個小時的使用時間，並且遊戲時的功耗降低40%。得益於更強的ISP，驍龍450移動平台首次在400系列中支持實時背景虛化，支持最高2100萬像素的單攝像頭或1300+1300萬像素的雙攝像頭。在Hexagon DSP的支持下，多媒體、攝像頭和感測器等能夠在更低功耗下實現更強性能的快速處理。少不了的，自然是高通的拿手好戲——Modem。驍龍450移動平台繼承的X9 LTE Moedem，通過2X2載波聚合可在下行和上行鏈路中分別實現300Mbps和150Mbps的峰值速度，並支持MU-MIMO、全網通等。驍龍450移動平台預計在今年第三季度出樣，今年年度將會有相應產品登場。