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超華科技11日晚間公告，公司擬向不超過10名特定投資者非公開發行股票不超過186,000,000股，募集資金總額不超過88,330.00萬元。本次非公開發行股票募集資金的投資方向包括：年產8,000噸高精度電子銅箔工程(二期)、年產600萬張高端芯板項目和年產700萬平方米FCCL項目，是公司向上游原材料產業領域拓展的發展戰略的延續。公司股票將自2017年7月12日開市起複牌。