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來自台灣PC廠商的最新消息顯示，Intel Basin Falls發燒平台(包括Skylake-X/Kaby Lake-X處理器、X299晶元組)確實會在5月30日-6月3日的台北電腦展上登場。不過更確切地說，Intel在台北只是會展示新平台，正式發布會在6月的美國E3大展上，而相關產品將在6月底上市。即便如此，也要比原計劃加快了兩個月。Skylake-X系列首批包括6/8/10核心型號，熱設計功耗都是140W。Kaby Lake-X初期則只有112W的四核心。但到了8月，Intel將拿出其史上第一款12核心桌面產品！更進一步地，原定於2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也將提前到今年8月，但仍舊採用14nm工藝，第一批只發布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370晶元組。到年底或明年初，再跟進其他型號，以及H370、B360、H310晶元組——新平台變化不大，主要是原生支持USB 3.1。AMD方面，基本確定會在第三季度發布頂級的16核心Ryzen，和配套的X399晶元組。