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1.電源鍵要凸出殼體大面0.4mm，音量鍵凸出殼體大面0.5mm.2.無論是switch還是DOME形式都需要考慮定位，switch要選用自帶定位柱的，DOME FPC至少兩孔定位；3.側鍵必須設計定位結構和防呆處理，防止反裝和組裝容易掉微信公眾號：手機結構設計聯盟4.按鍵DOME背膠寬度最少需要1mm寬度以上,否則DOME會跑位，導致按鍵手感不良,如果背膠面寬度小於1mm，可以採用DOME包邊方式；5.PCBA結構2D圖紙上，Switch主板定位孔形狀尺寸和位置尺寸公差標註正負0.05mm.6.按鍵DOME需畫出排氣槽或排氣孔，排氣不暢會造成按鍵手感不良。FPC dome兩頭（長度方向）單邊預留至少1mm以上空間排氣；7.側鍵FPC出線與焊盤需要設計成90度轉角形式，防止焊接后FPC受高溫易折斷；8.非貼片式側鍵FPC寬度要求4.2MM以上（不包邊），對於包邊設計可以做到3.8mm，PAD到外邊緣要求0.5MM以上，防止鹽霧進水導致焊盤生鏽；9.殼體上側按鍵孔不允許倒C角和大於0.1的R角，避免造成視覺上的間隙放大效應；10.噴塗按鍵積油位置，殼體需要避讓，且按鍵需要做遮噴（鍵帽以外區域做遮噴），殼體做遮噴；11.導電基和dome(或switch)預留間隙0.05mm， 側鍵和殼體內面裙邊間隙預留間隙0.05mm，非導電基區域行程要求0.5MM以上；。12.塑膠按鍵與殼體之間的成品間隙要求單邊0.06mm。設計時需要充分考慮膜厚，NCVM鍍層膜厚單邊0.06mm，橡膠漆膜厚單邊0.05mm，普通噴塗膜厚單邊0.03mm。實際開發過程中需要實測產品膜厚，達到成品間隙要求。13.金屬按鍵與殼料之間成品間隙要求單邊0.04mm。根據ID工藝要求，充分考慮殼料按鍵孔位置飛油膜厚，NCVM鍍層膜厚單邊0.02mm，橡膠漆膜厚單邊0.015mm，普通噴塗膜厚單邊0.01mm。實際開發過程中需要實測產品膜厚，達到成品間隙要求。14.金屬按鍵+CNC按鍵孔工藝，單邊設計間隙不超過0.04mm。15.金屬中框按鍵孔內側增加0.2mm*0.2mm的C角或0.2mm*0.2mm的台階，防止卡鍵。16.側按鍵唇邊外形與殼體避開要達到0.3mm以上，以防殼體在鎖螺絲后出現按鍵與殼體之間干涉17.按鍵TPU軟膠左右兩側掛台彈性臂至少需保證1.5mm以上，TPU按鍵兩頭掛台長度相差0.5mm以內，以免按鍵歪斜，手感不一致。；18.按鍵只有一個掛台情況下常易產生「翹翹板」現象，裝配需要模擬。如果兩端TPU不對稱同時不能有效定位組裝，可以考慮在按鍵中間增加硅膠撐在殼體上；19.按鍵只有2-3邊裙邊，音量鍵兩頭掛台需要做到1mm,避免跌落過程中按鍵受衝擊力后脫落；20.塑膠按鍵和按鍵孔做互配拔模，按鍵拔模角1°,按鍵孔拔模1°；21.側按鍵盡量保證完整唇邊，盡量不要出現斷開口，避免淋水測試失效及ESD測試失效。22.若按鍵和殼體均為金屬材質,馬達堆疊時要遠離按鍵區域,規避馬達震動引起按鍵異響23.按鍵旁邊有螺絲柱小於15mm以內，底面殼螺絲柱之間間隙設計干涉0.05mm，防螺絲打緊后按鍵與殼體干涉導致按鍵手感變弱；24.按鍵導電基中心與switch中心不能設計偏心，因ID限制，設計偏心0.2MM以內，堆疊前期需評估按鍵壽命測試標準。25，按鍵導電基必須凸起，凸起高度大於0.3MM；導電基位置軟膠厚度設計小於0.3MM，軟膠太厚會影響手感。26.側鍵上的rubber觸點截面在側鍵長度方向單邊大於sidekey switch 0.5mm, 在側鍵寬度方向單邊大於sidekey switch 0.3mm，抵消裝配誤差；27.側按鍵熱熔固定在電池蓋上的，需要注意后殼避開熱熔面0.5mm以上間隙，避免頂開電池蓋。同時導電基需要做45以上的導向斜面導向，避免拆裝過程中刮擦開關；28.按鍵不能太長，5.5寸以按鍵長度不得大於20mm，Dome或switch中心距離按鍵邊緣的距離不得大於3.5mm,防止按鍵按壓時按不到導電基位置影響手感； Free Pascal