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雖然 Galaxy S8/S8+ 的外在很美，但我們都是有內涵的人，更加註重內在，所以今天，就來拆開 S8+ 的機身內部，一探究竟，首先瞧瞧它的一些關鍵數據：6.2 英寸 Super AMOLED 曲面屏，2960 x 1440 解析度，529ppi高通驍龍 835 處理器，4GB 內存1200 萬像素主攝像頭，雙核全像素自動對焦，4K 視頻拍攝；800 萬像素前置攝像頭64GB 存儲空間，最高可使用 256GB microSD 進行拓展IP68 防水防塵Android 7.0 系統機身底部有耳機介面（iPhone 繼續默哀）以及 USB Type-C 介面，右側為麥克風以及揚聲器開孔。頂部則有兩個小孔，一個是 SIM 卡槽孔，另外一個則是降噪麥克風，別將它們搞混了。看個對比，S7 edge、S8+ 以及 S8，感覺背部明顯的不同在於閃光燈換了個位置，並且還新增了指紋感測器。OK，現在正式開始拆解，先用熱風槍在手機背部玻璃的周邊進行加熱，然後粘合劑便會軟化，接下來就使用吸盤以及撬片將背部玻璃打開。雖然看上去好像很簡單的樣子，但實際上是非常非常難搞的。跟以往的 Galaxy 手機不一樣，如今撬開背部玻璃之後還可以看到指紋感測器的加入，有一條短短的線纜將其與母板進行連接。只需輕輕將背部玻璃打開，這條指紋感測器的連接線纜便會脫離連接器，三星將其設計的很簡單，相比其它手機上的指紋感測器更容易拆。現在要先將電池斷開連接了，但電池的連接器位於手機中框的底部。將中框卸下來之後，可以看到如此布局與 S7 和 S7 edge 非常相像。三星已經連續三代使用玻璃材質作為背殼了，相比起金屬，與天線結合之簡易，使其省下了不少的成本。頂部天線是與 NFC、無線充電面板結合在一起的，這點跟 Note7 很是相似。我感覺 S8+ 的電池設計跟 Note7 幾乎是一樣的，希望千萬別像它的前輩一樣 Ga Le Get Get BOOM BOOM BOOM 了。電池底部有大量粘合劑，即便將它完全撬開拿出來，也依舊藕斷絲連。S8+ 配備了一塊 13.48Wh、也就是 3500 毫安時的電池，容量與 Note7 是一致的，不過比起 S7 edge 的 13.86Wh 還是要少那麼一點。OK，現在來搞這塊主板，看上去非常非常有意思，要開始滿懷衝勁來搞它了。先把主攝像頭拆下來，跟 S7 和 S7 edge 是一樣的，三星只是在軟體方面進行了一些改進和提升，其它地方都保持一致。（主攝像頭、前置攝像頭以及虹膜掃描器）現在來看看主板，我們發現了以下東東：紅色：三星 K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 內存，堆疊在高通驍龍 MSM8998 處理器上橙色：東芝 THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS （NAND flash + 控制器）黃色：高通 Aqstic WCD9341 audio codec綠色：美國思佳訊 78160-11藍色：安華高 AFEM-9066再來看看主板的背面：紅色：高通 WTR5975 射頻收發器橙色：日本村田 KM7118064 Wi-Fi 模塊黃色：安華高 AFEM-9053綠色：高通 PM8998 電源晶元藍色：恩智浦 80T71 NFC 控制器現在撬開 I/O 子板，可以看到這些地方都做了防水處理，揚聲器、USB Type-C 介面以及耳機孔都進行了密封處理，你可以看到在上面有一圈防水墊圈，這也是實現 IP68 的基礎，耳機介面是模塊化的部件，對於後期維修會方便很多。（在這裡可以看到觸片紐扣電池以及導熱管）（震動馬達）感測器陣列：紅色：RGB LED 消息通知燈橙色：紅外發射器，用於測量心率黃色：這個可能是紅外攝像頭，用於測量心率或者距離檢測OK，拆的差不多了，現在來看看這顆「模擬物理按鍵」的虛擬 Home 鍵是怎樣的，拆卸屏幕面板有點困難，需要一些力氣，不過好在我們沒有對它造成任何傷害。可惜的是，在卸下屏幕面板之後，我們並沒有發現這個壓力感測器的具體型號和信息等~以上就是 S8+ 的詳盡拆解啦，對於這台手機的可修復性評分，我們給到了 4 分（滿分 10 分）。√ 許多零部件都是模塊化的，可單獨進行更換- 雖然電池也能夠進行更換，但其上面的粘合劑使得過程無比艱難× 前後面板玻璃增加了碎屏的幾率，而且跟電池一樣，上面的粘合劑會使得開啟過程十分困難，增加了修復難度× 由於曲屏的緣故，想要更換前面板玻璃的同時又不損傷屏幕，幾乎是不可能的本文為作者原創，未經授權不得轉載