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以前的傳言表明，台積電已經贏得了10nm「A11」晶元訂單。iPhone 7和7 Plus中的A10 Fusion晶元使用台積電16納米FinFET工藝製造，現在新iPhone採用的更新製程，可為製造商節省資金，並且對最終用戶也是有利的，因為其通常具有更少功耗，性能更高效。台積電被外界認為在3月開始小批量生產7nm晶元，在2018年轉向大規模生產，而5nm晶元生產已經計劃於2019年上半年開始。「iPhone 7s」和「7s Plus」可能是目前iPhone 7的升級版，而「iPhone 8」預計將配備一個5.8英寸，邊緣到邊緣的OLED顯示屏，其中0.7英寸將專用於虛擬按鈕，取代了蘋果自2007年以來的物理Home按鈕，iPhone 8還具有3D面部識別和/或虹膜掃描功能。