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據國外媒體CNET報道，近日聯想公司正式向媒體發出了一張邀請函，他們將於7月25日在紐約召開#HelloMotoWorld新聞發布會。有消息顯示，聯想很有可能在這次發布會上正式公開Moto Z2 Force，同時也會發表更多有關Moto的配件。聯想發出Moto發布會邀請函：Z2 Force亮相（圖片CNET） 這封邀請函上聯想並沒有透露更多的信息，不過一扇扇的門似乎暗示了Moto手機在模塊化之後的無限可能。這次發布會上公布的新品可能不僅僅是Moto Z2 Force，本周知名爆料人也曬出了Moto X4的渲染圖，而這款手機主要面向中端市場。 在外形方面，evleaks提到Moto X4將設計為鋁合金一體機身，整體造型和前代基本一致。同時，該機仍舊設有正面指紋識別系統。聯想公司計劃今年第四季度發售這款中端新機。 在配置方面，Moto X4將搭載高通驍龍630處理器，存儲組合為4GB RAM+64GB ROM，攝像頭組合為後置800萬像素+1200萬像素雙攝像頭搭配前置1600萬像素攝像頭。該機支持IP68防塵防水，指紋識別位於正面。同時，Moto X4將採用3000mAh電池，運行Android 7.1系統。