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AMD RX Vega顯卡已經發布，雖然可能沒有達到大家的最高預期，但畢竟標誌著AMD重返高端顯卡領域，用戶也多了一種選擇，就競爭而言不失為一件好事。目前，各大AIC顯卡廠商正在忙著打造非公版的RX Vega，但很快就遇到了一個很棘手的問題，也是從來沒有碰到過的問題。現在可以確認，AMD Vega有至少三種、甚至或許還有第四種截然不同的封裝方式，製造廠商不同，HBM2顯存顆粒也不一樣！ 從左到右：Vega 64有填充、Vega 56無填充、樣卡無填充RX Vega 64/56兩款型號的核心都是Vega 10，但是在RX Vega 64上的在台灣製造，使用三星HBM2顯存，同時GPU核心與顯存之間使用環氧樹脂填充。RX Vega 56上的核心則是韓國造，不但HBM2顯存來自SK海力士，核心與顯存之間也是空蕩蕩的，沒有任何填充物。另外在工程樣卡上，同樣沒有填充物，但卻是台灣造的。據說RX Vega 56也有環氧樹脂填充的版本，但目前尚未看到實物。 Vega 64 Vega 64 Vega 56 Vega 56按理說，不同地方製造、採用不同供應商物料是很常見的事情，可以提高產能、保證元器件供應、降低成本，但這一次，RX Vega卻表現得很不一樣。經過實際測量並得到AMD官方資料確認，沒有填充物的版本，GPU核心與HBM顯存表面高度並不一致，前者要高出40微米，有填充物的二者則是平齊的；同時，無填充物版本，整體高度也要高出0.1毫米。40微米、0.1毫米看起來微不足道，你或許會認為可以算在誤差範圍內，但其實不行，這會讓散熱器的設計與安裝非常麻煩，因為沒辦法保證同時照顧好GPU核心、HBM2顯存與VRM供電電路，任何細小的差距都會影響散熱效率。如果說只是RX Vega 64、RX Vega 56之間不一樣也就算了，大不了兩種產品對應調整散熱器，但萬一RX Vega 56自己就真的有兩種版本，就真的要頭疼了。AMD已經向顯卡廠商詳細解釋了不同封裝的差異，供散熱器設計參考，但不明白AMD為何會允許如此大的差別存在。