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隨著晶元迭代速度的加快和性能要求的提高，聯發科在高端晶元市場上劣勢愈加明顯。不過在中端市場上，聯發科P系列產品一向憑藉優秀的功耗而有著不錯的口碑，上一代Helio P10就是很好的例證。近日，聯發科發布了全新的中端晶元P30，能否在當下高通化的情形下扭轉局勢呢？根據聯發科的介紹，Helio P30的主要提升在於支持更好的雙鏡頭和計算機視覺且提升拍照體驗方面。總體而言，聯發科Helio P30擁有更強的性能、更低的功耗、升級的基帶性能，以及更優異的多媒體拍照和屏幕體驗。從規格來看，聯發科Helio P30採用了16nm工藝製程八核Cortex-A53架構，相比P25功耗平均降低8%。同時P30在GPU頻率上有所提升，由原先的Mali-T880MP2升級至G71MP2，頻率為950MHz，性能提升高達25%！ 除此之外，Helio P30還採用了獨有的TAS 2.0 智能天線技術，使得其信號範圍覆蓋更加廣泛與穩定，並且將數據連接的傳輸速度改善幅度達40%！不僅如此，P30還支持雙卡雙 VoLTE / ViLTE 技術，無論哪張卡都能帶來高清語音及視頻通話的效果。現如今不搭載雙攝都不好意思說自己是旗艦手機，金立S10更是搭載了4顆鏡頭。從需求出發，聯發科Helio P30在拍照技術上也有進一步升級，提升了影像品質，讓圖像清晰度、虛化效果和處理速度等都有一定改善。同時其還支持ISP+VPU 雙圖像處理器，拍照性能更為突出，而且開放了第三方合作，支持差異化定製，在當下追求差異化的年代，相信有不少廠商都會根據這一點打造自己獨有的功能。最後值得一提的是，聯發科Helio P30還支持全面屏！要知道今年下半年全面屏產品將會成為新品主流，金立集團董事長更是曾在公開場合表明金立將在1499元以上的產品全部採用全面屏。不過誰將首發這顆功耗平衡卻又不缺性能的P30，值得思考。結合最近網路上披露出的新品發布會來說，相信金立首發這顆Helio P30的可能性更大。從金立的產品定位看，這顆聯發科Helio P30無疑能滿足其要求，而且金立向來對聯發科晶元鑽研透徹，相信P30的性能會得到全面展示，我們拭目以待吧。