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Intel常因為半導體代工廠對工藝的不嚴謹發飆，其實想想也很有道理，對於普通消費者來說真的是很凌亂。目前主流的先進位程主要是14/16nm和28nm，當然，隨著驍龍835/Exynos 8895的商用，10nm也開始嶄露頭腳。不過，台積電聯合NVIDIA上馬了12nm（16nm新馬甲），聯電有20nm，GF更是在22nm上風生水起。據Digitimes報道，聯發科計劃將一部分晶元的代工下單給Globalfoundries，工藝為22nm FD-SOI。目前，22nm有CMOS、FD-SOI、FinFET三種工藝，MTK綜合研判后，選擇了低耗能、低漏電、低成本的FD-SOI。晶元定位方面將是中低端產品，搭配28nm組成出貨的基石。另外，報道援引消息人士的說法稱，聯發科10nm不會成為今年的主力，預計還會上馬一個12nm。最後一提，三星預計在2019年還會搞出來一個18nm FD-SOI。