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魯大師機情燴彙集每日重點，有趣機情。要買機、愛搞機的小夥伴歡迎隨時評價交流。一、Mate 10邀請函曝光 10月16日德國首發！毫無疑問，Mate 10是華為下半年最為重磅的產品，沒有之一。目前，華為官方已經開始逐漸透露新機的信息，這意味著它可能很快就要發布了。外媒剛剛曝光了一張疑似華為Mate 10發布會的邀請函，邀請函顯示Mate 10的發布時間為10月16日，地點為德國慕尼黑。這張邀請函上出現了「Meet the device worth waiting for（好設備值得你等待）」字樣，後方還有大大的「10」字樣，顯然新機應該就是Mate 10無疑。看起來，華為是信心滿滿的。值得一提的是，此前馬來西亞媒體採訪到了被譽為Mate之父的華為手機產品線副總裁李小龍，後者也就外界關心的Mate 10揭示了部分細節。李小龍表示，華為在Mate 10上主要做的工作有四點，一是更強悍的性能和出色的續航，二是杜絕系統軟體卡頓，三是優化4G表現並具備承載5G的能力，最後是拍照提升。談及外形，他透露，Mate10擁有一塊大屏但卻非常緊湊，而且就屏幕本身而言，具備不少可圈可點的突破性技術。配置參數方面，李小龍確認Mate 10搭載麒麟970晶元，不過具體的關鍵參數暫時保密，但他強調，表現非常猛。同時，Mate 10依然支持SuperCharge超級快充技術，要知道上一代的Mate 9就已經達到4.5V/5A。似乎真的很讓人期待...二、國產自研AI手機處理器 12nm工藝 明年發布！AI人工智慧無疑是當下最火的話題之一，手機行業也在大力投入。華為的下一代麒麟970就可能是第一款AI處理器。展訊通信董事長兼CEO李力游今天也披露，該公司將在2018年發布自己的AI處理器，面向智能手機。該處理器將採用台積電12nm工藝製造，也就是現有16nm工藝的升級版本。聯發科就對這種工藝非常看重，直言明年上半年就以它為主。李力游還透露，計劃在2020年推出7nm工藝晶元。展訊這兩天成為媒體關注焦點，因為發布了兩款非常有特色的手機處理器。其中，SC9853I面向面向799-1299元價位手機，採用Intel 14nm工藝製造，集成八個it Airmont架構的CPU核心，主頻1.8GHz，GPU圖形核心為Mali-T820 MP2，已經投入量產。SC9850則是面向中低端手機，台積電28nm工藝，四核心A7 CPU、Mali-T820 GPU。二者均支持五模4G+，下行LTE Cat.7 300Mbps、上行LTE Cat.13 150Mbps，強化了雙攝像頭支持，內置3DNR強化夜拍、二次對焦、實時臉部捕捉、3D建模、AR。展訊非常擅長100美元以下的中低端市場，尤其是在印度、非洲，已經成為第一大手機晶元廠商。三、iPhone 8帶動股價狂漲：庫克獲得6億元獎勵！這一筆獎金大部分要歸功於蘋果將於9月份發布的新iPhone。此前曾有報道稱，當蘋果三年內的股東回報達到一定的標準之後，其CEO蒂姆·庫克就能獲得相應的獎勵。據MarketWatch的計算結果，庫克將在下周獲得8960萬美元（約合6億人民幣）的獎金。而這一筆獎金大部分要歸功於蘋果將於9月份發布的新機iPhone 8、iPhone 7s以及iPhone 7s Plus。關於秋季發布的新iPhone傳聞近來不斷湧現，也使得外界對新設備的期望極高，這也推動了蘋果公司股票的暴漲，今年公司股價上漲了39.5％，推動了公司市值逼近1萬億美元大關。當然，再過不久外界就可以知道新iPhone究竟好不好或是好在哪裡了。但目前華爾街已經開始迫不及待預言新iPhone將大獲成功，並不斷抬高蘋果股價。諮詢公司總經理表示，這是一個大手筆的獎勵。其他公司大多不願意提供這樣的獎勵，只有像蘋果一類的少數公司願意這麼做，是因為它們公司規模很大且利潤豐厚。四、小米手機出貨量大漲 今年估計能賣這麼多！經歷過去年的調整之後，小米手機在今年重返高速發展軌道，銷量提升比較明顯。此前，業內傳出的消息顯示，小米手機在第一季度出貨量僅為1300萬台的前提下，二季度的出貨量超過了2000萬台，實現了較大的增幅。隨後，小米官方公布了數字證實了這一說法，2017年第二季度小米手機的出貨量達到了2316萬台，環比增長達到了70%。其實，這只是小米手機出貨量逆襲的開始而已，在今年後兩個季度，小米手機依然有望保持高速增長。業內人士在微博上表示，小米手機2017的出貨量有望超過9000萬台。從目前的數字來計算，前兩個季度小米手機出貨量為3600萬台左右，如果今年想要達到9000萬台的數字，下半年的出貨量必須超過5400萬台。也就是說，第三季度以及第四季度，小米手機單季度的出貨量必須超過2700萬台才有望完成9000萬台的業內預估數字。或許，這並非不可能，畢竟下半年算是傳統的換機旺季，出貨量高於上半年很正常。五、聯發科P23/P30確定8月29日發：訂單破200萬！對聯發科來說，旗艦晶元或許並不是能夠走量提高市場佔有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它們今年主打的重點。2017年聯發科的主推晶元便是Helio P23和P30。根據之前的爆料，聯發科Helio P23將繼續使用台積電的16nm工藝製程，集成八核心Cortex A53架構，GPU為PowerVR 7XT，支持LPDDR4X內存，LTE Cat.7標準，最高支持2K解析度，綜合實力要超越Helio P25。據報道，聯發科已經向部分媒體發出邀請函，表示將在本月29日舉辦新品發布會，正式發布今年的主力晶元Helio P23和P30。這一消息來自台灣產業鏈人士，他表示目前聯發科已經收到了廠商的訂單，實際交付量已達200萬片，預計每月可出貨300萬片，當然後續出貨量會根據客戶做相應調整。這一利好消息無疑會重振聯發科第四季度的業績，當然聯發科也付出了相應的代價，那就是超低價格賣晶元。由於高通具有成本優勢，所以它的晶元價格非常低，@冷希Dev表示驍龍450的價格已經低至9美元，為了能贏得客戶，聯發科不得不跟高通打價格戰。不過總體來看，聯發科還是在向利好方向發展，因為廠商也不希望高通一家獨大，只有充分的競爭，廠商才能獲得實實在在的好處。