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驍龍835是高通公司2017年的旗艦晶元，三星S8，小米6已經陸續出貨，已知的明星旗艦手機一加5，HTC U 11，鎚子T3，努比亞Z17等等都會採用驍龍835的處理器。 而當驍龍835還未普及之時，驍龍的下一代旗艦晶元840已經趕在路上，據權威人士爆料，驍龍840/845已經在今年4月進行試產，據說會採用7nm工藝，驍龍835採用的是10nm，驍龍840/845採取的7nm進步是比較大的。處理器的性能相信也會更上一個層次。 根據晶圓代工廠龍頭老大台積電的最新信息顯示，他們正在積極衝刺更先進的製程技術，其中 7 納米製程已於今年 4 月開始試產，而 5 納米製程預計 2019 年上半年試產，2020年大規模量產。 驍龍840/845的7nm製成目前仍在試產中，大規模量產最早應該要到17年底，那個時候，蘋果A11應該已經發布，唉，又是這個套路。A11出來秒天秒地秒空氣，不出三月，又被驍龍840/845壓制。 華為的麒麟965將會使用在榮耀新機榮耀9上，預估是對960的一次小幅度升級。麒麟970將會使用在華為Mate 10上，華為P11尚無任何消息。 小米澎湃S2會使用台積電16nm工藝，年底量產，具體搭載機型未知，預計是小米6c或其他小米中端產品。 聯發科X30處理器已經在17年第一季度量產，使用10nm工藝，市場普遍認為首發機型魅族Pro 7，性能較X20提升35%，發熱量會大幅降低。