Zi 字媒體

市場傳出，全球手機晶元龍頭高通（Qualcomm）已打造個人電腦（PC）用處理器驍龍（Snapdragon）845，首款終端產品將是廣達為惠普（HP）代工的機種，將開始踩英特爾（Intel）和超微（AMD）的地盤。正當市場仍在為三星代工的首顆10納米晶元高通驍龍835進度好奇之際，市場傳出，高通也規劃了第一顆PC用處理器驍龍845，今年將首度切入PC和筆記本電腦（NB）市場。市場傳出，驍龍845與切入手機和穿戴設備市場專用的驍龍835相同，都是由三星以10納米製程操刀，產品設計上算是驍龍835的PC/NB版本。同時，高通的驍龍845已拿下HP訂單，將由廣達代工，下半年可望上市搶攻市佔率。法人認為，高通這次借HP訂單切入PC和NB市場，若能獲得成績，將會對英特爾、超微等PC用CPU廠商帶來不少價格壓力。尤其是手機處理器目前訂價最高不過五、六十美元，PC處理器則要數百美元，法人認為，當高通順利搶進，將可使PC和NB用處理器價格壓低至100美元以下。高通長期在手機晶元市場扮演龍頭地位，英特爾則終年盤踞電腦中央處理器霸主，各有所長，但這幾年其實已開始互踩市場。過去幾年，英特爾就藉由併購英飛凌的手機晶元部門，屢次進攻智能手機和平板電腦等移動設備市場，終於在去年拿下蘋果i7訂單。高通近年也不斷和過去與英特爾並列為「Wintel」陣營的微軟合作，為微軟尋求敲開手機市場的大門。去年底，微軟也開發基於高通處理器的完整版Windows 10作業系統，為高通切入PC和NB市場鋪路。DRAMeXchange全球半導體觀察權威的半導體產業研究機構專註於晶圓代工、IC設計、IC封測、DRAM、NAND Flash、移動裝置、PC相關零組件等產業