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從命名就能看出，頂級A75取代上一代旗艦A73、高效率的A55則取代A53。而Mali-G72則是G71的換代產品。據了解，Cortex-A75和Cortex-A55的特性包括：1、針對人工智慧性能任務並基於DynamIQ技術的專用指令，未來3-5年實現人工智慧運算性能50倍的提升；2、採用DynamIQ big.LITTLE技術，更強大的多核功能和靈活性；3、ARM TrustZone技術在終端設備中為SoC提供安全防禦；4、賦予高級駕駛輔助系統（ADAS）和無人駕駛更出色的功能安全性能。據官方介紹，A75在單線程性能方面實現突破，性能提升幅度高達50%，依然是世界第一「大核」；基於A53的SOC出貨已經突破15億，A55在A53的基礎上能耗比繼續提升，與A53相比，每毫瓦效率提升2.5倍，未來A55應用將最為廣泛。Mali-G72是ARM新一代頂級GPU，基於Bifrost架構並進行了改良，性能較G71提升高達40%。主要為新一代要求嚴苛的應用、遊戲而設計，諸如在設備端運行的機器學習，以及高保真移動遊戲和移動虛擬現實。ARM表示，Mali-G72益於演算法優化和增加的緩存，降低了帶寬需求，為機器學習效率帶來17%的提升。此外，功耗效率提升25%、性能密度提升20%。預計，搭載A75、A55、G72的手機預計將在2018年第一季度上市。