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華為在3月24號正式發布了新一代P系列旗艦手機——P10以及P10 Plus，像是繼承了P9、Mate 9基因之後的一次全面升級版，它們都搭載了旗艦麒麟960處理器，而相機方面，P10 Plus後置更高端的徠卡Summarit鏡頭（P10則依然為Summilux級別），而前置方面兩者都採用了徠卡的鏡頭。今天，我們為大家帶來P10的拆解。值得一提的是，華為P10、P10 Plus均擁有鑽雕藍、鑽雕金、曜石黑、玫瑰金、陶瓷白、草木綠六中配色，其中鑽雕金、鑽雕藍版本機身採用鑽雕工藝，其餘均採用了磨砂工藝。另外，這次P10家族配色中的「草木綠」和「鑽雕藍」是華為與世界權威色彩機構PANTONE跨界合作的結果，為P10整個系列注入了時尚的基因。「草木綠」配色也是PANTONE色彩機構2017年的流行色。詳細拆解部分依然先把SIM卡槽取出，再卸下機身底部的梅花螺絲，最後藉助吸盤從機身下半部分吸起屏幕，這類手機的拆解方法基本一致。注意音量、電源按鍵的FPC，介面在主板側。按鍵不直接放在主板上還是有點講究的，因為金屬機身遭遇不慎的話可能會變形，而變形後主板與按鍵（鍵帽）之間容易出現錯位從而影響按鍵手感/功能，因此把按鍵整合在後殼上，再用FPC連接主板，怎麼摔按鍵也能按。分離中框（含主板電池等等）與金屬后殼，可以看到后殼內部滿滿的CNC刀路，而華為P10則採用常見的三段式設計，主板與副板之間採用BTB進行連接。後置攝像頭與后殼之間填充了泡棉，能緩衝摔落之後機殼對攝像頭造成的衝擊之外，還能吸收光線在縫隙里的反射，讓相機成像畫面更加純凈。BTB連接器有金屬支架進行固定。而且支架與接頭之間還有類似於膠水的玩意。卸下主板，屏蔽罩與金屬中框之間填充了導熱硅脂，中框上也有用於信號屏蔽的開槽。聽筒、光線感測器採用金屬觸點與主板進行連接，同樣有類似膠水的東西進行固定。P10的下半部分，我們發現揚聲器模塊、3.5mm耳機座均採用FPC與副板連接，而市面上不少機型在這部分均採用了金屬觸點這種活連接方式。在性能上兩者的差異不會太大，但FPC這種方式成本會更加高。後面有主要零部件包括副板、震子、3.5mm耳機座、內置揚聲器模塊。華為P10內置一塊3200mAh電池，支持3.5-5V/5A的SuperCharge快充之餘還兼容上代9V/2A快充。副板包含話筒、Type-C口，各式各樣奇奇怪怪的觸點。相機方面同樣是此次P10系列的重點，P10採用1200萬像素（彩色）和2000萬像素（黑白）雙攝像頭組合，兩個攝像頭的焦距一樣，但支持2倍變焦（不是光學變焦，但優於一般的數碼變焦），其中彩色攝像頭還支持OIS光學防抖功能。而前置方面同樣採用了F/1.9光圈的徠卡鏡頭，還增加了智能廣角功能，能夠根據畫面人物數量，自動切換單人自拍模式或廣角群拍模式，拍合照的時候更為方便。另外，華為P10 Plus的前置鏡頭還支持自動對焦。主板方面，P10的所有屏蔽罩都使用了雙層可拆卸式屏蔽罩設計，方便維修，而屏蔽罩與主要晶元之間覆蓋了一層導熱硅脂。而一些BTB連接器介面附近的小元件（例如電容電阻）都上了膠，避免了不小心被刮掉的情況。主要的晶元有鎂光4GB LPDDR4顆粒+麒麟960（整合封裝）、旁邊則為東芝64GB UFS 2.0顆粒。而背面則緊湊地放置了射頻晶元、電源管理晶元等等。華為P10拆解總結總的來說，華為P10的拆解難度並不大，主要是金屬后殼與中框的卡扣比較緊，在分離的時候需要使出吃奶的力。分離之後的拆解工作幾乎沒有難度。而在做工方面，華為P10整體用料相當規整，金屬后殼、中框的厚度都較為適中，而且邊緣部分也經過打磨，沒有出現飛邊毛刺。而在一些細節上，P10同樣有著旗艦機應有的水準，BTB介面使用金屬支架進行固定，而雙攝像頭也採用一個金屬盒子把模組以及基板包裹起來，即使手機摔落也能保證內部元件不鬆動。整體來說，在內部布局，用料以及細節處理上，華為P10都表現得相當不錯。