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最近，蘋果和高通的專利官司持續發酵，為了專利費雙方矛盾幾近不可調和。目前高通依然是蘋果iPhone手機基帶的主要提供商，不過有消息稱蘋果正在跟三星談10nm基帶合作的事情，可能蘋果要逐漸拋棄高通的基帶了。什麼是基帶？基帶是手機上的一塊IC（集成電路）， 負責手機移動數據網路無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並把處理好的數字信號交給上層處理電路模塊進行處理，有點像撥號上網的Modem。手機的網路模式(GSM、WCDMA、CDMA2000、TD-LTE等)都是由基帶來決定的。簡單說：基帶決定了手機的信號好壞和網速快慢。基帶哪家強？（1）世界霸主-高通2G和3G時期，幾乎所有手機上的基帶都被高通承包。只要是生產一台手機就要給高通專利費，最近蘋果跟高通的專利官司就跟這個有關。而4G和5G時代，更多的玩家參與進來，不過高通的優勢依舊很明顯，包括信號更穩定，速度快，支持全網通等。（2）高通勁敵——三星手機供應鏈幾乎沒有三星做不了的事情，從晶元、存儲到屏幕，當然基帶也不例外。從4G時代開始，三星投入重金憑藉研發實力迅速進入。Exyons 8890使用的Shannon 335基帶支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL，性能並不遜於高通X12和華為海思的Balong 750。（3）國產明星——華為海思華為海思的SOC是公版架構，不過基帶部分卻正是華為通信領域專業能力的體現。華為海思的Balong 750，在全球率先支持了Cat.13 UL、LTE Cat.12網路標準。海思麒麟960就搭載該基帶，實現真正全網通，華為基帶能力跟高通的差距越來越小。（4）低端專業戶——聯發科台灣的聯發科是全球著名IC設計廠商，特點是性價比高。聯發科的戰略是根據當前國內的移動數據網路建設水平，提供夠用且性價比高的產品，也能夠支持全網通。（5）蘇醒的雄獅-IntelIntel在PC的晶元製造領域無人不曉，不過巨人都是轉身慢，移動互聯網時代一開始沒有跟上步伐，基帶研發被高通吊打。從LTE時代開始，Intel加速了基帶研發進程。不過跟高通確實還有差距，iPhone 7的基帶高通和Intel兩個版本，高通的是MDM9645M，Intel的是XMM7360。有第三方測試數據顯示，高通版本的iPhone 7信號要比Intel版本的好。為什麼蘋果做不了基帶華為卻可以？蘋果手機一直用著自己的A系列的晶元，但是基帶都是外掛的，並沒有集成到CPU晶元中。iPhone7之前全部是外掛高通的基帶，而iPhone7是外掛高通和intel兩種基帶。為什麼蘋果不自己做基帶呢？主要是蘋果在通訊領域沒有技術積累，沒有專利授權。華為的老本行就是通訊，專利和技術積累很多，並且在專利上也有資格跟高通進行交叉授權。大家說說看，你用的是什麼手機？信號好不好？微信公眾號：互聯網小司機