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目前高通熱度最高的中端處理器就是驍龍625了，不過隨著聯發科P23和P30的正式發布，高通處理器的優勢可能要被打破了！就目前智能手機處理器來看，雖然有多家處理器，但華為麒麟和三星以及蘋果處理器基本上都是獨家使用，所以目前市面上熱度最高使用最廣泛的就是高通和聯發科了。作為各有特色的兩家處理器也是深得手機廠商的喜歡，尤其是聯發科不僅性能強，還具有省電節能的功能，為智能手機續航帶來一定的輔助作用，這一點比功耗高的高通處理器更讓人喜歡。從聯發科今年的市場布局來看，之前已經發布了P20和P25，如今又推出進一步升級的P23和P30，這兩顆處理器可以說專門是為市場定製，表現都很出色，具體細節方面，這兩顆處理器依然採用台積電16nm工藝製造，八核Cortex-A53架構，但是令人驚喜的是，GPU則進一步升級至Mail-G71MP2，性能方面相比以往有很大的提升。讓人更為驚喜的是，這次聯發科P23和P30基帶均支持LTE Cat.7/13，符合移動入庫標準，一舉打破高通在基帶上的技術優勢。在上網速度上，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，而且均支持雙卡雙待、雙VoLTE。而內存方面，聯發科P23同時支持單通道32-bit LPDDR3-933、雙通道16-bit LPDDR4X-1600，P30則僅支持新的LPDDR4，提升了手機運行速度。拍照已經是智能手機的重點，無論是什麼處理器，都在拍照方面有一定的優化，作為新一代的聯發科P23和P30處理器，在這方面表現也是很不錯的。聯發科 P23和Helio P30分別支持單個2400萬像素、兩個1300萬像素，以及單個2500萬像素、兩個1600萬像素，並引入了Helio X30上的Imagiq 2.0，支持硬體攝像頭捕捉控制。從之前使用聯發科P25的金立S10和魅族PRO 7來看，一個四攝拍照一個雙攝拍照，拍照效果都讓人很震撼，重要的是金立和魅族手機在市面上的口碑都很好，可見大部分人對於聯發科處理器還是很認可的。如今聯發科再發新品處理器，各方面都有很大的提升，看來高通的優勢越來越不明顯了，估計今年下半年不少新品手機都會使用聯發科新處理器了。