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目前安卓旗艦市場，像小米6和三星S8以及HTC U11和一加5等等高端機型，有個最明顯的共同點就是搭載了性能極為出色的驍龍835處理器，也正是這顆處理器，成就了手機性能之王。不過近日，高通下一代旗艦處理器曝光，代號SDM845，就是我們常說的高通845處理器。基於7nm製程，繼續由台積電製造，將是目前最先進的處理器，相比主流的10nm製程，將有效降低能耗和發熱量，性能也將明顯提升。而根據消息，新的驍龍845依然是八核心打造，其中四顆Cortex A75核心，主頻或為2.5GHz。搭配四顆Cortex A55核心，主頻或為2.2GHz。整體性能相比驍龍835將有20%左右提升。而搭配的GPU核心為Adreno 630，性能也將大幅度提升。最後還有個非常重要的提升就是基帶晶元也將升級為支持5G網路的X20。所以整體來看，驍龍845是非常有魅力的一顆處理器，性能更高，續航更給力！那麼首發這顆處理器的手機會是誰呢？毫無疑問將是三星Galaxy S9或者小米7。我們看驍龍835，三星S8全球首發驍龍835；而小米7則是國內首發835。這兩大品牌的實力以及與高通的關係來看，三星S9和小米7無疑是首發驍龍845的最佳品牌，相較之下，三星S9可能性更大。因為每年三星都會在年初更新Galaxy S系列，並且會搭載最強的硬體配置，而S系列銷量也是非常可觀的。所以綜合來看，2018年初，我們就將見到搭載驍龍845的三星S9了！