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華為作為國內為數不多可以自主研發手機晶元的廠商，此次在德國IFA展上發布的一款手機AI晶元麒麟970，麒麟970採用10nm 製程，主打人工智慧AI，是首款AI手機晶元，相比前代麒麟960採的16nm製程工藝要更加省電。據相關消息稱該款晶元將在華為Mate10上搭載，同時將於10月16日德國慕尼黑正式發布該款手機，華為做為國內手機大廠不論是硬體、軟體都有較強的技術能力，近些年也在不斷從手機的外觀、硬體、軟體方面進行優化提升。近日網爆華為Mate10的外觀渲染圖，機身整體更加圓潤，前置指紋識別依然保留實體home按鍵，3.5mm耳機孔，type-c充電介面，後置縱向雙攝，配置方面：6寸2k屏幕搭載最新麒麟970處理器6GB+64GB存儲，機身厚度為8.4mm，預計售價3999元起。