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責任編輯【天極網手機頻道】最近有消息顯示，高通已經在著手開發下一代旗艦處理器驍龍845，該處理器將基於業界最新的7nm工藝。據Android Headlines援引最新報道證實，台積電已經在4月份開始7nm工藝的研發，現在進入試產階段。這也意味著驍龍845預計會在2018年早些時候亮相，預計會在三星新旗艦Galaxy S9上首發。當然，不僅高通將使用7nm工藝，另外報道還稱華為，NVIDIA以及聯發科等都計劃推出各自的7nm晶元。在7nm工藝的加持下，處理器運行速度將進一步提升，預計性能相比當前的10nm工藝晶元會有25%-35%的提升。此外，由於晶元面積更小，手機的內部可以容納更多部件，增強手機功能，或者是將手機做得更加輕薄。最後值得一提的是，高通在下周預計將發布全新的中端晶元驍龍660，搭載該處理器的基於預計包括三星Galaxy C系列，紅米Pro2，小米Max 2，OPPO R11，Vivo X9s PlusNokia 7以及Nokia 8等等。據悉該處理器A73大核時鐘頻率為2.3GHz，A53小核頻率為1.9GHz，集成Adreno 512 GPU，支持X10 LTE基帶，QC4.0快充。