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今年整個智能手機行業在處理器方面的競爭相當大，無論是晶元廠商還是手機，都開始將手機的性能作為重點，就連一貫不重視性能的oppo也開始宣傳及驍龍660。而作為國產手機晶元的最強代表，華為麒麟最近再次爆出新處理器，那就是採用10納米工藝進程製造的麒麟970,了解，這一次將會全面對標高通，性能像打了雞血一樣，全面提升。採用了A73核心，最高主頻將會達到3GHz。而在GPU上則是採用Mali-G72，大約會在整體的性能上提升30%左右。而高通據說今年也將會發布全新的驍龍845處理器，但是將會比第三季度就量產的麒麟970慢一步，可能會像去年960吊打驍龍821一樣再次被其超越。國產晶元逐漸變得越來越強大，我們也是非常高興的。當然我們也不能忽視，目前國產晶元與高通壟斷地位優勢還是有很大的差距。你們對於華為的晶元怎麼看呢？歡迎評論區說說你的看法