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日前，東芝發布了全球首個基於QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND快閃記憶體晶元，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產品。NAND快閃記憶體目前已經發展出了四種形態：SLC單比特單元，性能最好，壽命最長，但成本也最高;MLC雙比特單元，性能、壽命、成本比較均衡，目前主要用於高端和企業級產品;TLC三比特單元，成本低，容量大，但壽命越來越短;QLC四比特單元，自然延續了這一趨勢。東芝全球首發QLC NAND快閃記憶體晶元:壽命堪比TLC事實上，經過廠商不斷的改進，TLC技術已經十分成熟，無論性能還是壽命都可以滿足日常消費甚至企業級應用，目前幾乎絕大多數消費級SSD都在用它。QLC快閃記憶體由於採用了四比特設計，每個單元內都有多達16種不同的電壓狀態，相比TLC又翻了一番，而且又不能把單元面積做的太大，因此控制難度急劇增大。值得一提的是，東芝宣稱，他們的QLC NAND擁有多達1000次左右的P/E編程擦寫循環，大大高於業界此前幾年預計的100-150次，幾乎已經和TLC快閃記憶體相當了!這就意味著，QLC快閃記憶體的壽命完全可以和TLC一樣耐用。