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安卓2017年3月13日消息，隨著小米5c的發布，小米給消費者帶來了旗下第一款自主處理器——澎拜S1。不過，由於澎拜S1的性能不夠強悍，所以小米只將它搭載在千元級別的小米5c身上。但是對於小米而言，將澎拜處理器搭載在高端機型身上才能算真正的成功。現在最新的消息顯示，松果電子已經攜手台積電，將使用16nm工藝生產下一代八核、五模晶元澎湃S2，目前樣品已經完成，預定第3季量產，將在第4季搭載小米手機產品正式上市。至於為何沒有採用激進的10nm工藝，除了該工藝量產率目前低下外，另外一個因素或許就如同手機聯盟秘書長老杳說的那樣，松果二代採用16nm而不是10nm是聰明的決策，10nm成本太高，對於小米這種新進入晶元行業者有點難以承受之重。從小米的準備來看，更高端的處理器肯定在準備中，現在沒有推進應該是在等10nm良品率的提升和生產成本的下降。之前顯示的消息，松果高端的處理器將命名為V970，核心參數為4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時還會配備Mali G71 MP12圖形晶元，主頻速度為900MHz，其會採用與驍龍835相同的10nm工藝，並且同樣由三星代工。如果這款處理器真在第四季度亮相，那麼首發的會不會小米6s呢？