Zi 字媒體

【PConline 資訊】有消息顯示，LG和高通已經展開了關於驍龍845晶元組的談判，而LG下一代旗艦G7將會搭載這一平台。而目前，外媒在LinkedIn的高通工程上挖掘到了驍龍845的相關消息。該工程師在一份資料中陳述到，他正在參與驍龍845（內置X20基帶）的研發工作，這一基帶支持LTE Cat.18，理論下行帶寬達到1.2Gbps，而上傳帶寬則達到150Mbps。高通方面曾表示，X20基帶為5G而生，該晶元能幫助5G技術進行測試，在今年早些時候部分廠商已經收到了X20基帶晶元的樣品，而具體商用時間為2018年。