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雖然個人製作電路板還不能擺脫製版——腐蝕——清洗的步驟，但是如果你變一變思路，你就能夠使用另一個方式製作出屬於自己的柔性PCB！正常來說，我們考慮製作電路板的時候，都需要使用一定的腐蝕劑將敷在基板上的銅腐蝕掉——做減法。不過在製作柔性PCB的時候，我們可以做做加法：將柔性塑料材料均勻的3D列印在銅箔上，從而獲得可以彎折的電路板（雖然最後還是要腐蝕掉銅材，構成電的迴路）聽起來的原理非常簡單，但是實際上難點在於細節。整個列印的銅箔和平面必須完全鋪平在列印平台上，並使用噴霧防止熔化的材料亂流，儘快固形。整個過程比較困難，但最後還是解決了。我們曾經見過使用3D印表機移除覆銅板上的銅箔的方式，使用印表機來精確控制印油的流向，覆蓋住需要被保護的位置。我們也見過使用雕刻機將覆銅板上的銅箔刻掉，形成電路結構。但是這次使用3D列印的方式來列印覆銅板的基板是一種新穎的思路。3D列印是一種開拓創造力的製造方式，很多人都有了這種設計方式之後，誰又知道你會做出怎樣有趣的設計！我們