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三星前不久宣布了半導體工藝路線圖，到2020年時將陸續推出10nm、8nm、7nm、5nm及4nm工藝，幾乎一年就要升級一次工藝。不過三星在7nm節點很有可能落後了，因為高通在7nm節點已經重新回到了TSMC代工，儘管現在只是基帶處理器。三星也意識到了這個危機，他們現在調整了策略，正在全力衝刺6nm工藝，它比7nm更有優勢，預計在2019年量產。全球晶圓代工市場上最具實力的就是三星、TSMC了，今年這兩家公司的主力工藝都是10nm，其中三星已經為高通量產了10nm工藝的驍龍835處理器，TSMC的10nm客戶有聯發科、蘋果和海思，但是尚未有10nm晶元發布上市，最大客戶蘋果要到9月份才發布新iPhone，聯發科的Helio X30發布了但一直沒上市。10nm之後的新一代工藝是7nm，在這個節點上三星要落後TSMC了，後者在7nm節點重新贏回了高通訂單，還有一個可能的客戶則是AMD。三星現在也意識到了自己在7nm工藝上的進度落後了，韓國ETnews網站報道三星半導體業務部門正在全力推進6nm工藝，雖然它是基於7nm工藝的改進版，但優勢更多，核心面積更小，成本更低。三星預計在2019年量產6nm工藝，而7nm工藝預計在2018年量產。與此同時，TSMC也在減少10nm工藝的投資，加大未來的7nm投入，前一種工藝主要給蘋果代工今年的A11處理器，7nm工藝已經獲得了高通的晶元訂單。