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根據外媒Phone Arena報道稱，三星下一代旗艦S9和高通旗艦晶元驍龍845上依然會重複發生這樣的事。驍龍845初始訂單大部分給了三星S9。8月23日消息，據俄羅斯達人Eldar Murtazin放出內幕稱，三星正在對Galaxy S9進行模塊化測試，據說和聯想Moto Z有些類似，不出意外，三星S9採用驍龍845處理器和模塊化設計。三星也會在Galaxy S9的背部提供磁點，然後提供相應的配件，比如揚聲器、投影儀、電池背夾等等配件，用戶根據自己的需求來選擇，然後通過磁吸的方式進行連接。