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高通今天在北京召開發布會，自家旗下的旗艦驍龍835移動平台正式在亞洲首秀，作為首款採用10納米FinFET製程工藝實現商用製造的移動平台，驍龍835實現了愈加強大的整體性能與能效表現，將為下一代旗艦智能手機及更多移動智能終端帶來先進特性與非凡的用戶體驗。這顆採用三星10納米製程工藝的晶元，將使搭載該晶元的智能設備擁有更低的功耗與更高的性能。此外，相比前代驍龍820和821，835擁有更小裸片和封裝尺寸，可進一步擴大手機主板的空間，手機也可以設計的更纖薄，電池容量更大。據了解，驍龍835已經投入生產，預計搭載驍龍835的商用終端將於2017年上半年出貨。以下為官方中文規格表：工藝尺寸：驍龍835採用10nm FinFET製程，三星代工，尺寸減小35%，功耗降低25%。CPU：採用八核Kryo 280自研核心，主頻最高2.45GHz，這比驍龍821的2.35GHz提升了4%（小核提升了18%），最終性能提升20%。GPU：Adreno 540，圖形速度提升25%，色彩提升60倍。支持4K屏（60FPS）、10位色深、支持DP、HDMI和USB-C視頻流傳輸。基帶：X16數據機，全球首款千兆LTE基帶，4載波聚合、7模全網通。充電：QC4.0技術，15分鐘可充50%的電，速度提升20%。內存：LPDDR4X雙通道、UFS 2.1、SD3.0（UHS-1）連接性：802.11ad（60GHz）、802.11ac（2x2 MU-MIMO）、藍牙5.0定位：支持GPS、格洛納斯、北斗、伽利略ISP：高通Spectra 180，雙14位ISP、最高支持雙1600萬/單3200萬鏡頭，可錄製HDR視頻。DSP：Hexagon 682，集成向量擴展，支持TensorFlow和Halide視頻：最高4K 30FPS拍攝、4K 60FPS播放，可解碼H.264/265/VP9。音頻：Aqstic音頻編解碼器，支持原生DSD、123dB高信噪比。現在有媒體在現場對採用驍龍835處理器的樣機進行了跑分測試，結果顯示，驍龍835的安兔兔跑分已經超過18萬大關，領先了此前一直位於榜首的iPhone7 Plus，但幅度不大，並且iPhone7 Plus的跑分也是有浮動的，有時會超過18.3萬分，因此這裡只能說驍龍835和A10 Fusion的安兔兔跑分水平相當。▲圖片來自安卓Geekbench跑分方面，驍龍835單核2022，多核5571，作為對比，iPhone 7 Plus的單核為3474，多核5557，因此驍龍835的多核成績已經超過A10 Fusion，相比驍龍821提升幅度分別為10%和50%左右。GPU跑分方面，GFXBench的離屏成績相比驍龍821都提高10FPS左右。當然，由於使用的是樣機，因此上述並非驍龍835的最終成績，具體還要看搭載該處理器的機型上市后的情況。想了解更多新鮮科技資訊，可點擊閱讀原文IT之家App。