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聯發科共同執行長蔡力行在日前法說會上曾經表示，聯拉科接下來將全力發展中端P系列處理器，逐步搶回市佔率。對聯發科向來的主要市場——大陸也在日前發出媒體邀請函，預計8月29日在北京正式發表P23與P30處理器，展開這一階段對競爭對手的逆襲。根據目前市場消息顯示，聯發科新發表的兩款P系列處理器，P30將採用台積電12納米製程，搭載4個主頻為2Ghz的A72核心，加上4個1.5Ghz A53核心。P30還將支援雙通道LPDDR4存儲器規格，支援LTE Cat.10，最高下行速率達到600Mbps。P23製程方面可能依然採用台積電16納米製程生產，搭載八核心A53架構，且至少支援大陸移動數據標準的LTE Cat.7，直接對上高通驍龍450處理器。相較P23，高通驍龍450採用14納米FinFET製程，8個Cortex A53核心架構，主頻最高1.8GHz，GPU為高通Adreno 506，相比之前的驍龍435，計算性能提升25%和圖形性能提升25%，數據方面則支援X9 LTE，達到上傳150Mbps，下載300Mbps的速率。面對2017年下半年聯發科的來勢洶洶，將與高通將在中高端晶元市場領域展開競爭，市場已經傳出，高通為應對競爭，已搶先將驍龍450的單片價格降低至10美元以下，以面對競爭。不過市場人士指出，品牌手機廠今年的產品多已定案，且相關訂單也陸續確認，此時要降價銷售搶商機的機會可能不大。不過可預見的是，為了贏回市佔率，下半年恐怕可見到較多搭載聯發科P系列晶元的手機問世。智能手機業務營收佔比僅40% 聯發科將重新發力中端市場2017全年聯發科手機晶元出貨量預估3.7億套 台積電10nm放量 拿下蘋果海思聯發科全球半導體觀察權威的半導體產業研究機構晶圓代工-IC設計-存儲器-IC封測-智能終端最新半導體產業資訊我們！