Zi 字媒體

RF Modules & Components Review in Smartphones——拆解和逆向分析報告本報告拆解並分析了五款旗艦智能手機中的射頻（RF）前端模塊和組件，這五款手機為蘋果iPhone 7 Plus、三星Galaxy S7、華為P9、LG G5和小米Mi5。即將來臨的5G通信技術正在通信市場中創造新的秩序。所有的主要射頻前端廠商正努力開發可應用於相關智能手機中的射頻模塊和組件。雖然不是所有的技術都滿足5G的要求，但每家廠商都有機會獲得一定的市場份額。在SAW濾波器市場中，對於低頻帶通信（如GSM、2G、3G），具有低成本競爭優勢的廠商將有機會。因為高質量的廠商逐漸將焦點轉移至4G和5G市場，主要開發BAW濾波器。可以說，現在是觀察和學習全球領先的射頻前端廠商的最佳時機，尤其是通過比較智能手機廠商選用的射頻前端模塊和組件，可以掌握前沿射頻前端的技術要點和發展趨勢。為此，本報告特地選擇了五款旗艦智能手機，對其中集成的射頻前端模塊和組件進行了詳細的技術分析。本報告包括至少16款射頻前端模組和組件，它們來自於蘋果iPhone 7 Plus、三星Galaxy S7、華為P9、LG G5和小米Mi5。在拆解了上述五款智能手機之後，本報告提取了其中的主要射頻模塊進行物理剖析和技術分析，並給出智能手機廠商選擇不同射頻模塊的原因。主要的射頻前端廠商仍然是Broadcom / Avago和Qorvo，但是還有其它幾家廠商，包括Skyworks、村田（Murata）、Epcos / TDK，本報告分析了上述公司的產品。下面以蘋果iPhone 7 Plus為例，展示了部分拆解與逆向分析圖片：蘋果iPhone智能手機發展歷史及其主要射頻模塊和組件供應商蘋果iPhone 7 Plus拆解分析及射頻模塊分佈情況蘋果iPhone 7 Plus射頻模塊和組件分析和總結（樣刊模糊化）博通（Broadcom）AFEM-8050射頻組件拆解與逆向分析報告目錄：Overview / IntroductionCompany ProfileSmartphone TeardownsApple iPhone 7 Plus, Samsung Galaxy S7, Huawei P9, LG G5, Xiaomi Mi5 Physical Analysis• Front-End Modules- Package Views and Dimensions- Package Openings- Active Die Views and Dimensions: Power Amplifier, SPxT Switch, RFIC- Passive Die View and Dimensions: SAW Filters, BAW Filters, IPDs, SMD Components- Component Summaries- Area and Section Number ComparisonComparison Analysis• Apple vs. Samsung vs. Huawei vs. LG vs. Xiaomi• Integration Comparison如果您需要購買《智能手機中的射頻模塊和組件》報告，請發E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#換成@）。延伸閱讀：《手機射頻前端模塊和組件-2017版》《2016-2022年氮化鎵射頻器件市場：應用、廠商、技術及基底》《村田低頻段前端模組中的TC-SAW濾波器》《Avago新一代射頻前端模組：AFEM-9040》《iPhone 6s Plus中FBAR-BAW中頻濾波器：Avago AFEM8030》《iPhone 6s Plus中SMR-BAW高頻帶通濾波器：Qorvo TQF6405》《Cavendish Kinetics MEMS天線調諧器：32CK417R》