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目前最新的消息稱，麒麟 970 已經開始小規模量產了，而最初訂單規劃的出貨量高達 4000 萬，因此華為將成為台積電的前五大客戶。其實關於供應鏈前段時間提供的消息，基本上可以歸納為一下幾個方面。麒麟 970 基於台積電 10nm FinFET 工藝製程打造，與蘋果交給台積電生產的 A11 處理器為同一工藝。預計麒麟 970 的 CPU 將採用八核心設計，由 4 個 Cortex-A73 大核和 4 個 Cortex-A53 小核組成，最高主頻達到2.8GHz。GPU 為 12 核心，可能是 Heimdallr MP GPU，也可能是 Mali G71 MP12。麒麟 970 正式開始量產時間為 9 月份。另外，來自供應鏈還有消息稱，其實除了麒麟 970，華為旗下海思同時還完成新款 12nm 移動晶元設計定案，新晶元研發代號為 Miami，將在第四季量產投片，明年會應用在華為的中端手機上。之前華為消費業務余承東已經表示，華為新一代旗艦 Mate 10 將於秋季登場，目標是幹掉同一時期的蘋果新一代 iPhone，屆時 Mate 10 綜合實力強大，因此搭載最新強大的麒麟 970 是必然。余承東強調，該旗艦擁有驚艷的全面屏設計、更長的續航、更快的速度以及更出色的雙攝表現，還有不能透露的重磅功能。華為 Mate 1 0將會在今年秋季發布，具體時間或為 10 月 16 日，到時候麒麟 970 晶元的性能將得到進一步揭曉。