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國產智能手機製造商魅族與美國移動晶元製造商高通的合作並沒有達成理想的效果，但他們最近在專利上的爭奪戰可能讓我們更進一步。據悉，在與聯發科以及三星合作多年後，魅族計劃推出兩款搭載高通晶元的智能手機。其中一部將是魅族的旗艦手機，但並非是即將發布的魅族Pro 7，據傳該款手機將搭載高通835處理器，配備雙攝像頭，並採用雙曲面設計。另一款手機是搭載驍龍626處理器的中端手機，或許是旗艦手機的精簡版。魅族與高通的聯姻的原因在於高通在3G和LTE技術方面的專利使用費。如果傳聞被印證的話，這就表明魅族與高通已經成功解決了這個問題，並且開始嘗試第一次大規模的合作。據悉，魅族手機在、歐洲大陸特別是俄羅斯，深受消費者的喜愛。此次合作將有利於高通的業務發展。魅族Pro 7如果真搭載高通835處理器，那麼它很有可能將在5月或5月之後發布，因為三星即將發布的Galaxy S8(定於4月)將對高通835處理器有大量的訂單需求。