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明天，華為將在IFA舉行發布會，公布HUAWEIMobileAI晶元及其詳細信息。而在今天，外媒winfuture已經為我們曝光了該晶元的相關消息，這塊AI晶元就內置在麒麟970處理器中，而華為也將在明天正式宣布海思麒麟970發布，目前關於該處理器的詳細參數已經得到曝光。根據爆料大神透露，麒麟970處理器由台積電製造，採用台積電10納米工藝，依然採用了ARM八核心big.LITTLE架構，並將集成12組圖形單元（GPU），麒麟970還將擁有兩個用於處理圖像信息的ISP和一個直接集成到SoC中的高速LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下載速度可以達到1.2Gbps，這與高通目前發布的最強的X20 LTE基帶實力相當。除此之外，華為還將在IFA上推出被稱為HiAI的移動計算架構，專用於實現人工智慧功能，HiAI在人工智慧領域的計算速度相較CPU快25倍，而能耗將降低50倍，該神經網路處理器用於「理解」用戶的自然語言，實時處理圖像數據並識別其包含的內容，增強設備的智能性。華為表示，得益於HUAWEIMobileAI晶元，麒麟970在人工智慧領域的運用上比普通的CPU內核快25倍，並且功耗減少50倍。如無意外，10月16日發布的Mate 10將首發麒麟970晶元，其威力是否真的這麼強？我們不妨期待一下。