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【PConline 評測】3月22日，高通舉辦驍龍835平台亞洲首秀，在大會上，高通向我們全面展示了驍龍835的極致性能。驍龍835移動平台相比的驍龍處理器是一次較為全面的升級，體現在驍龍835（SoC部分）採用三星10nm FinFET製程工藝打造，在CPU方面，驍龍835搭載自主Kryo 280核心，其中包括4*2.45GHz的性能核心以及4*1.9GHz的效率核心。而GPU方面，驍龍835則內置了Adreno 540。另外，驍龍835內置Spectra 180雙ISP，支持QC 4.0快速充電、Aqstic音頻解碼+揚聲器。跑分方面從原型機測試數據看，驍龍835平台Geekbench 4單核得分2048、多核得分為6478。安兔兔總分為182548分。相信量產機在跑分上還有很大提升空間。對比驍龍821有何優勢？我們不妨將驍龍835和上一代的旗艦處理器驍龍821來做一個對比，這樣可以更加直觀。高通驍龍835/高通驍龍821 硬體規格對比晶元高通驍龍835高通驍龍821工藝10nm FinFET14nm FinFET架構4x2.45GHz+4x1.9GHz （Kryo 280）2x2.4GHz+2x2.0GHz（Kryo）GPUAdreno 540Adreno 530GPU頻率670 MHz653 MHz基帶全網通、X16 LTE全網通、X12 LTE峰值下載：1Gbps 上傳：150Mbps下載：600 Mbps 上傳：150Mbps內存雙通道LPDDR4X雙通道LPDDR4內存頻率1866MHz1866MHz快閃記憶體UFS2.1 Gear3 2L、SD3.0eMMC 5.1、UFS 2.0、SD3.0屏幕解析度4K（3840X2160）4K（3840X2160）拍照Spectra 180雙ISP引擎支持單3200萬或1600萬像素雙攝像頭混合自動對焦、光學變焦、高動態HDR視頻錄製雙ISP引擎支持最高2800萬或1400萬像素雙攝14點陣圖像感測器、混合自動對焦快充QC 4.0QC 3.0首先，驍龍835採用更為先進的製程工藝，是半導體最新的10nm製程工藝，與驍龍821的14nm FinFET工藝相比，三星10nm工藝可以在減少高達30%的晶元尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。而且CPU方面，驍龍835為八核處理器，在多線程性能上面要明顯優於驍龍821的四核。GPU方面向來為高通強項，自不必多言，在VR等方面Adreno 540比Adreno 530擁有更好的支持。另外，驍龍835將採用比驍龍821更為完善的Vulkan圖形API。基帶方面，驍龍835處理器集成了X16千兆級LTE數據機，同時還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，是首款在家中和外出時都能提供千兆級連接的商用處理器，相比於驍龍821的X12提升明顯。驍龍X16 LTE數據機將為驍龍835帶來Cat 16載波聚合，在真實網路下下行平均速率可以到114Mbps，13秒內下載一部影片，速度快過從電腦拷貝到手機，比Cat 6網路快大約2倍。最後在充電速度上，QC4.0 快速充電技術相比 QC 3.0 充電速度提升 20%，大約 15 分鐘內，可沖入 50% 的電量。另外，QC4.0 有更好的電源管理系統，能夠有效降低充電造成的電池損耗。驍龍835將會帶來怎樣的體驗提升？對於手機而言，驍龍835最大的好處在於得益於製程工藝的提升，能夠在提升性能的同時帶來更好的功耗控制，而且由於封裝面積更小，可以在手機中塞進更大容量的電池，可以有效改善手機續航體驗，使性能和續航兼得。另外在拍照、充電、安全性等等驍龍835都將帶來更為出色的體驗。而高通的視野顯然不止手機平台，驍龍835還將為以後的平板電腦、筆記本電腦提供動力，未來我們將會見到搭載驍龍835處理器的Win 10（ARM版）筆記本上市。驍龍835的出現還為了下一個世代5G時代做準備，其所擁有的千兆級LTE技術將帶來高速率、低延遲、低功耗、高容量的網路連接體驗，在萬物互聯的世代，像是在智能家居、無人駕駛、VR等領域皆大有可為。有了驍龍835，VR將會朝著下一站進化。驍龍835將滿足VR/AR在性能、散熱和能效限制上等各方面需求，同時將支持Google Daydream平台以實現高質量的移動VR體驗，帶來視覺、聲音和交互的性能提升。包括高達25%的3D圖形渲染性能提升，以及通過Adreno 540視覺處理子系統支持的、高達60倍的色彩提升。此外還有基於高通自研的感測器融合技術的六自由度（6DoF）VR/AR 運動追蹤。什麼時候能用上驍龍835？目前高通驍龍835已經進入生產階段，預計會在2017年上半年搭載於商用終端中出貨，屆時我們不僅能在智能手機中看到這個平台的身影，在VR設備，甚至Win10平板電腦也會看到。此外，據先前網上的消息，高通將會推出驍龍630/635平台以應對中端市場，取代現有的驍龍625，而性能更強的驍龍650/653也將迎來繼任者——驍龍660，它們預計都會在下半年集中出貨。