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文/ 通信產業報（網）康嘉林 圖/ 張曙念8月29日，一年一度的智能終端技術大會（第三屆）暨智能硬體開發者大會（第二屆）即將開幕。目前，本次大會全議程已公布，一眾大咖雲集，快來看看吧！據悉，除開多位大咖蒞臨現場解讀時下最具代表性的行業熱點及技術趨勢外，本屆大會還邀請智能硬體與移動互聯網領域的投資機構與資本代表，分析行業創新技術的發展趨勢和投資熱點。同時，本次大會還將吸引一批技術新銳和創業先鋒參與到活動中，為產業界、開發者搭建一個洞悉智能終端最新前沿技術、共享移動開發實踐的交流平台，鼓勵智能終端、智能硬體的優秀原創設計與移動互聯應用的創新創意開發，促進產業鏈開發者協作交流，促進大眾創業萬眾創新，引導和培育良性的產業生態，推動智能終端產業與移動互聯的創新發展。據了解，2017智能終端技術大會（第三屆）暨智能硬體開發者大會（第二屆），是第五屆手機設計與應用創新大賽系列活動之一。本次大會由工業和信息化部指導，電子信息產業發展研究院、廣東省經信委和惠州市人民政府聯合主辦，活動組委會及通信產業報(網)承辦。活動得到了電信、移動和聯通三大運營商和主要信息通信及設計領域行業協會的支持。本屆創新大賽集中徵集手機產品設計、終端解決方案、智能硬體創新和手機應用開發等四類作品，按照「創新性、人本性、專業性、前瞻性、商用性」五個基本要素評價體系，最終評出最高獎天鵝獎和單項獎。截至目前，組委會已經徵集超過40款手機參賽作品、40款終端解決方案、50款智能硬體，以及70款移動應用，共計超過200款參賽作品。報名方式參與報名。參會費用680元/位，包含全部會場聽會資格、會議部分報告PPT、會議速記資料、會刊、中午自助餐等。聯繫方式正式參會觀眾申報通道聯繫人陳倫倫 010-88558841專業免費聽眾申報通道聯繫人康嘉林 010-88558830媒體報道聯繫人李曉燕 010-88558710