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儘管相較於部分發達國家，晶元產業發展確實存在著起步晚，中高端競爭力不強等問題，但近幾年「芯」的發展速度是有目共睹的。下一步，產業進一步融入全球研發生態的趨勢，將成為晶元產業實現彎道超車，參與全球市場競爭的關鍵。 進入新世紀的第二個十年，國產高精尖技術產業的果實不斷湧現，許多祖輩父輩難以想象到的東西如今都一一成為現實。不久前，國產「大飛機」(幹線客機)C919成功首飛，就是個中典型。 但不是每個產業的發展過程都是順風順水的，其中的大部分都會遭到質疑。日前，大唐、聯芯、建廣資產等幾家國內企業與美國高通聯合創立的瓴盛科技合資公司就引起了不小的爭議。 隨後又有媒體再次拋出此話題，對瓴盛科技合資公司一事質疑「利用技術合作來釋放低端技術，對立足中低端晶元行業、努力邁向中高端的自主晶元企業，可能會帶來巨大的衝擊」。 圍繞著這一話題，業界又掀起了軒然大波。想必不明所以的吃瓜群眾內心充滿疑惑，發展多年的晶元產業真有那麼不堪一擊嗎？一家合資公司就能輕易攪動整個行業的風雲嗎？ 筆者並不這麼認為，儘管相較於部分發達國家，晶元產業發展確實存在著起步晚，中高端競爭力不強等問題，但近幾年「芯」的發展速度是有目共睹的。 伴隨著人工智慧、物聯網等應用的日漸火熱，集成電路產業發展迅猛。為了擴大半導體晶元國產率，國內大舉投資建設晶圓廠，2017年預計花費54億美元購買半導體裝備，而2018年將增長至86億美元。 另有數據顯示，現有的12寸晶圓廠產能總計共42萬片/月，其中包括中芯國際(北京)、中芯國際(上海)、SKHynix、Intel(大連)、武漢新芯、Samsung、華力微電子，而2016-2018年新增的12寸晶圓廠總產能將高達63.50萬片/月，佔全球12寸晶圓廠的產能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。 單從以上數據就足以看出，芯崛起的決心以及實力。除此之外，近幾年，包括美國、歐盟在內的部分國家地區對晶元採取的「高度關注」，也從另一個側面展示了晶元產業國際地位的顯著提升。 不過「路遙知馬力」，晶元產業要想在國際市場上站穩腳跟還得做足功夫。首先必須擺正態度。就以此次瓴盛科技合資公司一事來說，雖然或多或少會給國內部分晶元企業帶來不小衝擊，但是誰又能否認這是行業優勝劣汰的一種方式。 而且，晶元是一個國際化程度很高的行業。一顆晶元的研發，從通信協議的制定、各種模塊IP的調用到各種製造工藝和封裝技術的使用，與全球範圍內的各國際組織和企業緊密相關，同全球知識產權的共享與保護密不可分。 所謂「師夷長技以制夷」，此次大唐旗下的聯芯科技與高通在技術研發的對接與合作，體現了產業進一步融入全球研發生態的趨勢，這恰是芯片產業實現彎道超車，參與全球市場競爭的關鍵。