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華碩到目前為止依舊是世界第一大主板生產商，全球第三大顯卡生產商，今年「挖礦」大熱，想必華碩今年又能有一個非常好看的財務報表。但是華碩在手機市場並不算很成功，作為後起之秀，華碩最好的成績應該就是成為台灣地區的銷量第一名，但是在大陸地區華碩的知名度還不算很高。華碩最早是和intel聯合，搭載X86平台發布智能手機，不過因為種種原因，X86框架的處理器還是不敵高通和聯發科等平台，所以作為intel的好隊友，華碩也失去了佔領市場的先機。不過意識到高通在手機行業的絕對地位之後，華碩也開始了「堆料」之路，每代高通旗艦處理器華碩都要使用，而今年高通最強的驍龍835處理器，也被華碩放到了旗艦手機ZenFone 4 Pro上面。近日，網上曝光了華碩ZenFone 4 Pro在美國的配置，同時華碩還有ZenFone 4（驍龍660/630）、ZenFone 4 Selfie Pro（驍龍625、前置雙攝）和ZenFone 4 Max三款設備為同期產品。配置方面，華碩ZenFone 4 Pro搭載驍龍835處理器，6GB+64GB存儲組合，屏幕為5.5英寸1080P解析度，電池容量為3600mAh支持QC快速充電。拍照攝像方面，華碩ZenFone 4 Pro或將搭載雙攝鏡頭，支持兩倍光學邊角，前置攝像頭為1600萬像素。至於售價方面，該機價格將超過4000元。