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【手機 新聞】以蘋果、三星和小米為代表的廠商都已經加入全面屏大戰，作為全球第三大智能手機廠商的華為也不能袖手旁觀。日前，華為宣布將在9月22號正式為大家帶來新作——麥芒6。繼昨天被國外網友曬出亮屏渲染圖后，今天微博上又出現了該機的真機諜照。華為麥芒6真機雖說屏幕下的品牌logo被打上了馬賽克，手機還套上了保護殼，但綜合之前的消息，不難看出這就是華為麥芒6的真機。華為麥芒6可以看做是華為首款全面屏手機，正面上下的邊框非常窄，能夠達到較高的屏佔比。相比此前的麥芒系列，華為麥芒6的外觀設計取得了較大的突破。華為麥芒6而從另外一張圖片，我們可以從各個角度看清楚華為麥芒6的外觀細節。該機背面採用一體式金屬機身，閃光燈位於天線條正中間，下方則是豎向排列的雙攝，再往下是圓形指紋鍵。手機側面的圖顯示，華為麥芒6的攝像頭微微凸起，同時底部並沒有採用Type—C介面。本文為作者原創，未經授權不得轉載