Zi 字媒體

9月11日消息 今天早上，開發者Steve Troughton Smith爆料蘋果A11處理器將採用6核設計，分別是2個高性能的Monsoon核心，4個低性能的Mistral核心，都具備獨立定址能力。除了蘋果A11之外，高通驍龍845處理器也得到曝光。據Benchlife報道，高通有望於10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣布驍龍845晶元，並於年底正式發布。按照以往的規律，首批搭載高通驍龍845處理器的手機預計在2018年初發布，三星S9和小米7都有非常大的機會。據報道，高通將會對驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LET基帶、ISP圖像處理單元（增強型景深感應）等方面進行升級。在製程工藝方面，由於7nm製程工藝似乎存在不小難度，因為台積電和三星都要到明年中下旬才能大規模量產。所以基於改良的二代、三代10nm做優化，是成本和產能都兼顧的選擇。而根據此前業內人士草Grass草的爆料，高通驍龍845仍將採用三星10nm LPE，大核架構基於Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。