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今天，建廣資產、聯芯科技、高通以及智路資本共同簽署協議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專註於針對在設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機晶元組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。Qualcomm 官方微博表示： 瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）將整合美國高通的先進技術、規模和產品組合，聯芯科技獨有的研發能力以及在產業界的深厚資源，建廣資產在金融行業的良好關係，以及智路資本的全球金融、產業生態鏈資源，開發滿足4G智能手機生態系統需求的晶元組。大唐盛世，高屋建瓴。期待合資公司的輝煌未來。高通區董事長孟樸表示：「30多年來，美國高通一直是移動領域領先的技術創新廠商，我們期望這家合資公司將開發滿足4G智能手機生態系統需求的晶元組。」手機晶元市場，高通獨佔高端，聯發科始終無法取得突破，現在聯芯又與高通合資搞事情，聯發科的情況真的不容樂觀。