力成科技2019三月 4筆精選面試分享-面試趣

2021/12/25

力成科技面試整體評價為3.5分，面試難度2.4分(滿分為5分)，有17人認為面試過程「普通」，12人認為「還算愉快」。

網友分享面試經驗：

本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「輕鬆簡單」。面試時間：2018/1面試地點：新竹縣

面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)

面試官的面試問題提到：「可以接受輪班嗎」，面試者回應：「力成是固定上日班跟夜班的，不用日夜輪
做二休二這樣」加入面試趣查看完整面試內容，做好技術員面試準備，成功應徵力成科技股份有限公司技術員。

↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓技術員面試經驗 (查看完整面試)

本次面試評價為「普通」，面試困難度為「正常」。面試時間：2018/10面試地點：新竹縣

面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)

面試官的面試問題提到：「有做過無塵室工作嗎」，面試者回應：「有做過的錄取率比較高」加入面試趣查看完整面試內容，做好技術員面試準備，成功應徵力成科技股份有限公司技術員。

↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓技術員面試經驗 (查看完整面試)

本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。面試時間：2018/8面試地點：新竹縣

面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#三天內收到面試結果

面試官的面試問題提到：「離職原因」，面試者回應：「照實回答~不要有模擬兩可的空間。」加入面試趣查看完整面試內容，做好品保面試準備，成功應徵力成科技股份有限公司品保。

↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓品保面試經驗 (查看完整面試)

本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。面試時間：2018/3面試地點：新竹縣

面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到：「論文內容討論」，面試者回應：「照實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好封裝研發工程師面試準備，成功應徵力成科技股份有限公司封裝研發工程師。

↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓封裝研發工程師面試經驗 (查看完整面試)

查看更多半導體製造業面試經驗->