M1 版 MacBook Pro 與 MacBook Air 拆解報告，內部幾乎就跟 Intel 版一樣

這次 MacBook Pro 與 MacBook Air 換上 M1 晶片後，相信不少人都會期待內部有沒有可能變動，甚至提供擴充的可能性（雖然機率幾乎是零）。而稍早 iFixit 正式公布新款 MacBook Pro 與 MacBook Air 的拆解報告，結果跟 Intel 版差不多，裡面的硬體零件擺設位置幾乎一樣，意味著當然也完全無法手動升級，不過對維修來說算好事。

M1 版 MacBook Pro 與 MacBook Air 拆解報告

iFixit 表示，M1 版的 MacBook Air 與 2020 年初 Intel 版最大差異，當然就是少了左上角的風扇，雖然 Apple 在發表會標榜即便少了風扇，M1 版 MacBook Air 可贏過 98% 去年售出的 Windows 筆電，但這種散熱方法，有可能會導致散熱時間延長，持續以高效能的方式運轉，對於穩定性會是隱憂：

M1 版 MacBook Air 上方拆卸下的模樣：

中間有散熱膏：

其餘部分就跟上一代相同，搭載的電池是新型號，但規格上差異很小，對於維修程序來說，基本上保持不變。

接著是 MacBook Pro，可以明顯看到背蓋拿下後幾乎長的一模一樣，拆解過程也確實相同，意味著很多零件都可以跟上一代通用：

散熱設計方面，也跟 Intel 版本非常相似，就只是透過一根銅管將處理器的熱量帶到散熱器：

先前有人在評測報告中提到，M1 版 MacBook Pro 風扇即便是在高負載運轉的情況下也相當安靜，可能 Apple 有採用新的散熱技術，但事實上拆解之後，跟 Intel MacBook Pro 2020 相同，沒有任何更動：

因此 iFixit 也表示，這顯示是 M1 晶片本來就這麼好，不需要靠大量風扇運轉來散熱。

最後 M1 把 RAM 整合在晶片裡面，雖然可以提高效能與效率，但這也有缺點，隨著應用程式與檔案的大小不斷增加，操作系統加入更多功能，當 RAM 不夠用時，意味著就必須換掉整台 Mac，沒有其他方案：

下方是這兩台 MacBook 硬體清單：

• Apple M1 SoC (Main die + 2x Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz modules)
• Intel JHL8040R Thunderbolt 4 Retimer (x2) (basically a Thunderbolt 4 extender/repeater)
• (Western Digital?) SDRGJHI4 – 128GB Flash storage (x2)
• Apple 1096 & 1097 – Likely PMICs
• Texas Instruments CD3217B12 – USB and Power delivery IC
• Apple USI 339S00758 – Wi-Fi 6/Bluetooth 5.0 Module
• Winbond Q64JWUU10 – 64 Mb serial flash memory
• Renesas 501CR0B
• Intersil 9240H1 (also seen in 2019 MBP 13”)
• National Semiconductor 4881A07
• Siliconix 7655 – 40A Battery MOSFET

而維修難度當然也跟上一代一樣，非常不容易。

資料來源：iFixit

M1 版 Mac mini 拆解報告，記憶體與硬碟都無法自行升級（應該說所有硬體都是）