拆解三星Galaxy S10：成本約420 美元，屏幕、SoC 和攝像頭佔一半

本篇出自合作媒體「愛范兒」經授權刊登於本站，作者：陳文俊

一台在中國境內賣6999人民幣起（約32000元台幣）的三星Galaxy S10+，它的成本是多少？每台S10又能給三星帶來多少利潤？

這是在三星發布這款新旗艦之後，大家頗為關注的話題之一，近日國外評測機構TechInsights就對採用Exynos 9820處理器（歐版）的Galaxy S10+進行拆解，並公佈了該機的BOM物料成本清單。

實際上，在這款手機裡，最貴的並不是核心的Exynos 9820 處理器，相反對比之前在Galaxy S9 所用的Exynos 9810，新處理器還要比它便宜10 美元，為70.5 美元，約合人民幣475 元。

最貴的零件其實是首次問世的Infinity-O 鑽孔曲面屏，這塊6.4 英寸的屏幕其成本高達86.5 美元，約合人民幣578 元；5 枚攝像頭的成本也不低，共需56.5 美元，約合人民幣378 元。

TechInsights 估算整機成本總共是420 美元，即大概是2811 元人民幣，也就是美國當地售價999 美元的42%。與此同時，他們也發現運存和閃存芯片成本下降，讓這款手機的起步配置得以升級到8GB 運存和128GB 起步，繼而不會因為配置升級而導致成本上漲。

雖然目前高通或三星都尚未公佈驍龍855 SoC 的單價，但按照之前驍龍845 約70.65 美元的物料價來看，我們保守估算驍龍855 的單價會在80~90 美元，因此估計驍龍855版本的S10+ 成本大約是500 美元左右，即整機售價的50%。

之後通過TechInsights 對S10+ 拆解，我們能看到藏在這塊鑽孔屏之下的「秘密」。

首先是最表層的屏幕。這次三星將S10 系列的屏幕從Super AMOLED 升級為Dynamic AMOLED，提供了100% DCI-P3 色域的同時，也將最高亮度提升到了1200 尼特，並成為三星首款通過HDR10+ 認證，帶來極高動態對比的手機。

1200 尼特可以讓我們在陽光下屏幕更加清晰，高動態對比有什麼用？我們可以理解在用這塊屏幕看電影時，畫面色彩效果更加鮮明、有層次。

TechInsights 表示，由於這塊屏幕有著更大的尺寸、雙曲面屏和鑽孔，因此每塊屏幕都要比S9+ 的屏幕增加多9 美元的製作成本。

三星曾經在公開文檔裡介紹，Infinity O 所用的是二極管泵浦固態激光開孔技術，從而保證你鑽孔不會影響屏幕的顯示功能。但由於激光開孔的難度較大，因此該技術將會被三星獨占。

在Exynos 9820 版的S10+ 裡，屏下指紋識別模塊是整機唯一由高通出品的零件。這次S10 和S10+ 所用的3D 聲波識別方案，從設計到組裝均由高通提供，整個模塊為長方形，尺寸4mm x 9 mm，共有兩層，其中柔性基板型號為QBT2000 ASIC。

相比起光電指紋，聲波識別的好處在於它能減少污垢對解鎖效率的影響，即便用戶解鎖手指濕潤也能正常解鎖手機。但實際上這並非是高通唯一一個聲波識別傳感器，TechInsights 表示其實高通還擁有更大至24cm² 的大面積版本，不過這種規格可能會被用在其他設備當中。

價值56.5 美元的攝像頭分為兩個部分，一部分是後置3 枚主攝，另一部分是2 枚前置雙攝。後置3 枚攝像頭分別是「廣角+超廣角+長焦」，提供雙1200 萬+1600 萬像素的搭配；前置兩枚鏡頭分別是1000 萬和800 萬像素。

比S10 多一枚鏡頭的作用是什麼？你可以在自拍時開啟人像虛化，就像用後置拍人像一樣。當然，S10 系列的前置鏡頭本身素質也不弱，它們能支持80° 廣角以及拍攝4K 分辨率的視頻，能擔當成一個不錯的VLOG 拍攝設備。

TechInsights 表示S10 的1200 萬像素雙攝採用了S9 系列類似的傳感器設計，但由於近年相機傳感器一直在升級自動對焦IC 和其他相機零部件，因此相機零件的成本也在近年隨之增加。

主板上有兩款大IC 特別引人注意，其實那分別是Exynos 9820 處理器和8GB 的​​LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL，這也是三星第二代10 納米級別的LPDDR4X 芯片。

至於存儲芯片部分，由於三星計劃是在Galaxy Fold 上使用UFS 3.0 的存儲IC，因而這次S10 系列所用的依然還是三星自家的UFS 2.1 規格芯片，具體型號KLUDG4U1EA-B0C1，這款芯片我們之前也在三星旗艦手機上見到過，也是一款頗為成熟的存儲芯片產品了。

隨著Exynos 9820 問世，我們也能在主板上看到Shannon 5500 這個「新面孔」，實際上這是S10+ 的射頻收發器，它的作用我們可以簡單理解成是信號收發的重要一環。

此外，手機的封包追踪芯片用的也是全新的Shannon 760，這兩款IC 都是由三星自家生產，也是目前數一數二的IC 芯片之一。

而手機NFC 部分所用的則是三星82LBXS2，顧名思義，這塊芯片能為手機提供日常的NFC 傳輸功能。最後附上的是無線充電功能的模塊，正是它為手機提供了最高12W 的無線快充和反向充電功能。

從TechInsights 這次拆機可以看到，得益於自家本身就是供應鏈成員的角色，三星在自家旗艦上所用的都是目前最新且幾乎摸頂的硬件配置，這也是讓三星旗艦一直都處於梯隊前列且貨源充足的「秘訣」之一。

實際上，從過去一年的手機行業發展能看到，面對蘋果、華為、OPPO、小米等強勁對手，產能和成本控制在如今的智能手機競賽中尤其重要。相比起過去解決新功能有和無的問題，市場對新功能的期待更偏向於「質」方面的追求。