全新Mac Pro終於登場！導入MPX模組化顯卡、最高對應Intel Xeon 28核CPU與1.5TB記憶體！ - LPComment 科技生活雜談

在此次WWDC 2019期間，蘋果終於揭曉全新Mac Pro，一改過往採圓桶狀設計，恢復原本Mac Pro桌機般外型設計，搭載Intel新款Xeon處理器，最高對應28核心設計，並且可安裝最高1.5TB記憶體容量，而顯示卡部分則是採用全新MPX模組化設計，分別採用無風扇形式設計，可選擇採用AMD Radeon Pro 580X，或是Radeon Pro Vega II在內顯示卡，另外更…