全新設計的Mac Pro揭曉，導入特殊MPX模組化設計 – Mashdigi.com－科技、網路、趨勢、新知、生活、趣聞

在此次WWDC 2019期間，蘋果終於揭曉全新Mac Pro，一改過往採圓桶狀設計，恢復原本Mac Pro桌機般外型設計，搭載Intel新款Xeon處理器，最高對應28核心設計，並且可安裝最高1.5TB記憶體容量，而顯示卡部分則是採用全新MPX模組化設計，分別採用無風扇形式設計，可選擇採用AMD Radeon Pro 580X，或是Radeon Pro Vega II在內顯示卡，另外更加上名為Afterburner、採FPGA架構的加速卡，藉此對應最多3組8K RAW格式影片串流運算效能。

如同先前透露將針對擴充需求打造全新支援模組化升級的Mac Pro，蘋果稍早揭曉的全新Mac Pro終於一改先前以圓桶狀設計外型，藉此增加硬體擴充空間，並且換上貼近原本桌機形式的外型設計，並且在機身背面採用三組高效率風扇，藉此將機身內部產生熱能快速抽離。

硬體規格方面，新款Mac Pro採用Intel新款Xeon處理器，最高對應28核心配置，而藉由內建12組支援128位元、運作時脈可達2933MHz的ECC記憶體插槽，最高支援安裝1.5TB記憶體容量，並且以6通道形式運作，藉此對應更高記憶體緩衝使用需求。

其他擴充設計則包含8組16x PCIe插槽，其中更針對不同擴充卡需求設計兩種寬幅，並且提供2組Thunderbolt 3、2組標準USB-A連接埠、3.5mm耳機孔，以及2組千兆級乙太網路連接埠設計。主要散熱模組則是透機身背面的3組風扇驅熱，同時也強調更加安靜。

顯示卡方面則採用全新MPX模組化設計，分別藉由特殊設計的PCIe連接埠完成資料傳輸、供電運作，並且能以無風扇形式運作，分別支援使用特殊模組設計的AMD Radeon Pro 580X，或是Radeon Pro Vega II，甚至可透過Infinity Fabric Link連接2組Vega GPU設計的Radeon Pro Vega II Duo顯示卡。

另外，新款Mac Pro更導入名為Afterburner、採FPGA架構的加速卡，配合既有硬體運作效能，最高可對應3組8K RAW格式影片，或是12組4K影片串流運算效能，即便開發者用於製作複雜3D運算，或是編輯多聲道影音內容，甚至用於進行深度機器學習都能輕易支援。

新款Mac Pro預計今年秋季開始出貨，並且從搭載8核心版本的處理器、32GB記憶體與256GB SSD，搭配AMD Radeon Pro 580X顯示卡規格起跳，建議售價則為5999美元起跳。為了方便移動，蘋果也針對新款Mac Pro提供全新輪組配件，讓使用者能輕易地以推行方式改變新款Mac Pro放置位置，無需費力搬動。