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模組化手機創始設計者 對Project Ara感到失望 – Mashdigi.com-科技、網路、趨勢、新知、生活、趣聞

對於Google在Google I/O 2016期間確定今年第三季向開發者提供測試版本,並且預計在明年第一季推出市售版本的模組化手機Project Ara,此項計畫前身Phonebloks創始設計者Dave Hakkens顯然有些不滿意,認為Google若僅只是在Project Ara提供快速交換相機、擴音喇叭、微型投影機等模組,事實上並沒有辦法全面詮釋模組化手機所希望帶來改變。

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根據Google模組化手機Project Ara前身,亦即後續與Motorola合作的Phonebloks創始設計者Dave Hakkens表示,雖然Google在今年Google I/O 2016將Project Ara作了諸多改善,例如可透過口語化指令讓特定模組元件解除安裝,並且自動從基板拆離,同時更換任何模組化元件也無續像過往必須先將電力斷開,或是完全關機後才能交換元件。

不過,Dave Hakkens認為目前若Google所能提供交換的元件,僅包含快速交換相機、擴音喇叭、微型投影機等模組,那麼將大幅失去模組化手機原始構思理想,亦即藉由各類元件均可交換使用,包含處理器、記憶體、儲存容量等重要元件也都應該能配合交換。

就Dave Hakkens的看法,若使用者最終依然只能選擇交換非關緊要的模組元件,藉此延伸不同使用模式的話,其實就如同現行手機透過配對或外接方式使用不同周邊,使用者依然會依照使用需求更換效能更高的處理器規格,如此一來就違背原本模組化手機期望推動更環保的使用方式,讓使用者能隨著需求更換單一元件,而不是每年更換一款手機而造成環境更大損害,同時也能減少更多電子垃圾。

Project Ara計畫最早是由PhoneBloks提出,後續更與Motorola Mobility攜手合作,並且在後續跟隨Motorola Mobility一同併入Google,Project Ara計畫持續發展。

Project Ara計畫最基礎模式,便是透過由Google與廣達攜手合作的基板,配合小至電池、記憶體、處理器、儲存元件等模組化設計元件,進而組合出符合使用者需求的「手機」,藉此打造更高度客製化的使用模式,同時也能讓手機使用週期幾乎無限延伸 (除非基板或模組元件損毀)。

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