三星、台積電、Intel 明年決戰10nm製程 – Mashdigi.com－科技、網路、趨勢、新知、生活、趣聞

在今年宣布以14nm製程製作Galaxy S6系列機種使用處理器Exynos 7420之後，三星也計畫將在2016年年底進入10nm製程技術量產新款處理器產品。而另一方面，預期今年第三季進入16nm FinFET製程技術量產階段的台積電，也傳出將投入大量研發資金確保10nm製程技術發展進度，預期將進一步與三星抗衡，至於Intel方面也確定將在2016年下半年間進入10nm製程技術量產。

根據kitguru網站報導指出，三星在稍早於舊金山舉辦的國際固態電路大會 (ISSCC)中展示以10nm FinFET製程技術生產的300mm晶圓，顯示未來將能藉此技術量產新款處理器產品。三星方面表示，預計將在2016年年底前以10nm FinFET製程技術量產新款處理器，預期將在處理器尺寸進一步精簡，並且再次降低整體電功耗與散熱表現，估計將可應用在新款Exynos系列處理器，以及新款iPhone使用處理器。

而台積電方面則是在近期說明16nm FinFET技術趨於穩定，並且可進入量產應用階段，預計今年第三季內將可投入產能。除此之外，為了進一步追趕三星、Intel等競爭對手，台積電也傳出將投入100億美元資金，藉此確保10nm製程技術發展進度，預期將進一步與三星抗衡，並且協助ARM儘早進入10nm處理器產品發展。

至於Intel方面也確定將在2016年下半年間進入10nm製程技術量產，同時以此技術生產的Cannonlake平台系列處理器，也將因為Intel製程技術精進而順利在2016年第三季內推出。

※相關連結》

• Samsung vows to start 10nm chip production in 2016 (kitguru網站)