AMD 明年第二季投片量超越 Apple，將成為台積電最大客戶｜Tech NERvX

上個月的一個大新聞相信大家都知道了，在公布新季度的財務報告之後的電話會議上，Intel 方面宣布，由於 7 nm 製程工藝存在良率問題，7 nm CPU 產品推出時間往後推遲 6~12 個月。換句話說就是，如果 Intel 繼續發揮擠牙膏的特長，隨時就可能延期一年了，期待 2022 年能夠看到吧！另一方面，AMD 似乎就想藉此機會實現超車。

據經濟日報報導，AMD 已經提前包下台積電明年 7 nm 和 5 nm 的產能，投片量直接翻倍。受此影響，台積電 7 nm 以下產能將滿載到 2021 年，而 AMD 在明年第二季的投片量也將正式超越蘋果，成為台積電第一大客戶。不過，台積電對此表示不予置評。

AMD 將全面轉向台積電

據報導，供應鏈指出，AMD 旗下的 Ryzen 處理器、Radeon 圖形處理器以及 EPYC 伺服器處理器…等主力產品的銷售均超出預期，近期趁著 Intel 新的製程工藝出現問題，向台積電提出包下明年 7 nm 以及 5 nm 的產能，總投片量約 20 萬片。

另外，報導還指出，AMD 正在全面轉向台積電，將晶圓代工從格芯轉到台積電。預計到明年，AMD 的單月平均投片量將會達到 1.6 萬片以上，將會為台積電的營收占比貢獻 2 成以上。

根據 AMD 目前的規劃，第四代的 EPYC 伺服器處理器確定於明年亮相，使用 Zen 4 架構並採用 5 nm 工藝。對於此新的產品，供應商表示 AMD 計劃於 2021 年下半年投片生產，提前卡位台積電的 5 nm，可能會在今年的第四季度來進行風險性試產，明年上半年搶先量產推出。

至於 2021 年 AMD 的量產新品 Ryzen 5000 系列以及 Ryzen 5000 APU 仍將採用 7 nm。此外，有報導指出 Intel 已經向台積電下單，用 6 nm 製程代工自家的數據中心的 GPU 產品。